电子器件贴片偏位关键指电子器件贴片在PCB上以后，在X-Y出現部位偏位，其造成的缘故以下：

(1)PCB板的缘故a：PCB板曲翘度超过机器设备容许范畴。上翘最大1.2MM，下曲较大0.5CM。b：支撑点销高宽比不一致，导致印制电路板支撑点不整平。c：操作台支撑点服务平台平整度欠佳d：线路板走线精密度低、一致性差，尤其是大批量与大批量中间差别大。

(2)贴片真空吸盘吸得标准气压过低，在取货及贴片应在400mmHG之上。

(3)贴片时吹气检查工作压力出现异常。

(4)胶黏剂、助焊膏施胶量出现异常或偏移。造成元器件贴片时或电焊焊接时部位产生飘移，过少造成元器件贴片后在操作台髙速健身运动时出現偏移原点，涂覆部位不精确，因其支撑力功效而出現相对偏位。

(5)程序流程数据信息机器设备有误。

(6)基钢板精准定位欠佳。-SMT设备

(7)贴片真空吸盘上升健身运动不光滑，比较缓慢。-SMT设备

(8)X-Y操作台驱动力件与传动设备间联轴器松脱。-SMT设备

(9)贴装头真空吸盘安裝欠佳。-SMT设备

(10)吹气检查时钟频率与贴装头降低时钟频率不配对。

(11)真空吸盘管理中心数据信息、电子光学识别技术的监控摄像头的原始数据信息设值欠佳。